ㆍ표면처리 기술사 제135회 1교시
10. 인쇄회로기판(Printed Circuit Board)의 측면부식(Side Etching)이 되었을 때 부식된 깊이의 비율이 1.3보다 커야 하고 통상적으로 2.5∼3.6의 값을 보인다. 이것의 명칭을 쓰시오.
1. 인쇄회로기판(Printed Circuit Board, PCB)의 측면부식(Side Etching)에서 부식된 깊이의 비율이 1.3보다 크고, 통상적으로 2.5~3.6의 값을 보이는 이 명칭은 "에칭 계수, 에칭 팩터(Etching Factor) 또는 식각 계수이다.
2. 에칭 팩터 (Etch Factor) 정의 :
ㆍ에칭 깊이와 측면 부식 길이의 비율
ㆍ공식 :
-에칭 팩터가 클수록 수직 방향으로 잘 깎이고, 측면 손실이 적다는 의미
-에칭 팩터(Etch Factor)는 인쇄회로기판(PCB) 제조에서 매우 중요한 지표이고, 여러 공정 조건에 따라 그 값이 달라질 수 있다.
3. 에칭 팩터에 영향을 주는 공정 조건
3-1) 에칭액 종류 및 농도
ㆍ에칭액의 화학 조성과 농도가 높을수록 반응이 빨라지지만, 측면 부식도 증가할 수 있음.
예: 황산 + 과산화수소(H₂SO₄ + H₂O₂), 알칼리성 에칭액 등
3-2) 에칭 온도
ㆍ온도가 높아지면 반응 속도 증가 → 깊이뿐 아니라 측면 부식도 증가 → 에칭 팩터 감소 가능
ㆍ적정 온도 유지가 중요
3-3) 에칭 시간
ㆍ시간이 길어질수록 수직/수평 방향 모두 부식이 진행 됨
ㆍ과도한 시간은 측면 부식을 증가시켜 에칭 팩터를 낮춤
3-4) 에칭액의 흐름 속도 및 균일성
ㆍ에칭액이 PCB 표면에 고르게 닿지 않으면 부식이 불균일 → 정밀도 저하
ㆍ흐름이 빠르고 균일할수록 수직 에칭이 우세해 에칭 팩터 증가
3-5) 마스크(레지스트) 패턴 품질
ㆍ레지스트 패턴이 명확하지 않거나 두께가 얇으면 측면으로도 쉽게 부식 됨
ㆍ정밀하고 균일한 레지스트 패턴은 측면 부식을 억제
3-6) 요약 :
ㆍ에칭 팩터를 높이려면 :
→ 적절한 농도와 온도, 짧은 시간, 균일한 흐름, 고품질 레지스트가 중요하다.
