50. 크롬도금-장식크롬도금(도금액의 조성)-2

 

1. 규불산 첨가 도금액

이 도금액은 서전트 도금액 중의황사 대신 규불산이온을 촉매로 한 것이다.

규불산 이온으로서는 규불산, 규불화나트륨, 규불화칼륨과 같은 것이 첨가된다.

ㆍ특징

고온, 고전류밀도에서 넓은 광택 범위를 얻을 수 있다.

전류효율이 25~28% 정도로 높은 편이다.

규불산은 납을 용해시키기 때문에 가열용 납파이프, 양극등이 침식된다.

규불화염은 황산에 비해서 불안정하고 용액관리는 서전트 도금액보다 어렵다.

<규불화 도금액 조성과 조건>

 

2. SRHS 도금액

Self Regulating High Speed 의 약자로서 자동조절 고속도 크롬도금액이다.

특징은 200~500g/ℓ의 무수크롬산과 황산스트론튬 및 규불화칼륨으로 구성되어 있다.

규불화 도금액과 비슷하지만 촉매근을 포화한도 이상으로 첨가하여 작업하며 감소되는 양은 자동적으로 보충되며 도금액에 들어간 황산은 공통 이온의 효과가 있는 크롬산스트론튬 및 중크롬산칼륨 또는 중크롬산나트륨 등을 첨가하여 도금액 조성이 항상 규정된 농도를 유지하도록 해야 한다.

따라서 자동적으로 도금액 농도가 유지되므로 화학분석을 할 필요가 없다.

이 도금액은 장식용크롬, 공업용크롬, 바렐용크롬 및 균열이 없는 무균열 크롬도금 등 모든 부분에 이용된다.

바렐도금에서와 같이 피복력이 필요한 것에는 크롬산 450g/ℓ, 온도 32~33℃로 하고,

경도가 필요한 공업용 경질크롬에는 크롬만 250~350g/ℓ, 온도 50~60℃로 하고,

장식용 크롬에는 크롬산 400~500g/ℓ, 온도는 30~50℃로 하고,

무균열크롬도금에서는 크롬산 425g/ℓ, 온도는 55~60℃로 한다.

양극은 주석을 7% 정도 함유하고 있는 납판을 사용하고 순수한 납판은 좋지 않다.

특히 순수한 납판을 사용하면 전착 중에 제품이 부식 되는 경우가 있다. 이러한 현상은 저전류 부분에 심하게 나타난다.

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3. 마이크로-소공(小孔)크롬도금

이 도금법은 미세한 균열 크롬을 많은 수의 미세한 소공으로 크롬도금층에 발생시켜 내식성을 향상 시킨 것이다.

마이크로 소공으로 하기 위해서는 하지 니켈도금층에 비금속 물질의 미립자를 분산시켜 석출시켜야 한다.

일반적으로 15,000~25,000소공/㎠ 정도이다.

도금방법은 광택 니켈층 위에 20초~4분간 비금속 미립자를 함유한 얇은 니켈 도금을 한 위에 0.3㎛ 이내의 마이크로 소공 크롬을 한다.

특징은 얇은 크롬도금면(凹부분의 저전류밀도 부분)에서도 내식성이 좋지만 크롬도금이 0.3㎛ 이상에서는 내식서잉 저하되므로 도금 내의 전류분포를 균일하게 해야 한다.

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자료 출처 :

세진사 [방식 및 표면처리]

문운당 [핵심 도금ㆍ표면처리]

교육부 [금속 표면 처리]